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我们会不定期更新电子元器件行业与产品的相关资讯，期待您的关注！主要跟大家聊一聊电子元器件的主要详细分类一、元件是指工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件，元件属于不需要外部能源的器件。它包括：电阻、电容、电感。(又称为被动元件PassiveComponents)电子元器件元件分为：1、电路类元件：二极管，电阻器等等2、连接类元件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)二、器件是指工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件器件分为：1、主动器件，它的主要特点是：(1)自身消耗电能(2)需要外界电源。2、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管(2)场效应晶体管(3)可控硅(4)半导体电阻电容电阻电阻在电路中用"R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻.电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等.电容电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容).电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件.电容的特性主要是隔直流通交流.电容的容量大小表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗。

如果找到一对电极的电阻为低阻值(100Ω～lkΩ)，则此时黑表笔所接的为控制极，红表笔所接为阴极，另一个极为阳极。4．双向晶闸管的极性识别双向晶闸管有主电极l、主电极2和控制极，如果用万用表R×1k挡测量两个主电极之间的电阻，读数应近似无穷大，而控制极与任一个主电极之间的正、反向电阻读数只有几十欧。根据这一特性，我们很容易通过测量电极之间电阻大小，识别出双向晶闸管的控制极。而当黑表笔接主电极l、红表笔接控制极时所测得的正向电阻总是要比反向电阻小一些，据此我们也很容易通过测量电阻大小来识别主电极1和主电极2。5．检查发光数码管的好坏先将万用表置R×10k或R×100k挡，然后将红表笔与数码管(以共阴数码管为例)的“地”引出端相连，黑表笔依次接数码管其他引出端，七段均应分别发光，否则说明数码管损坏。6．判别结型场效应管的电极将万用表置于R×1k挡，用黑表笔接触假定为栅极，G的管脚，然后用红表笔分别接触另外两个管脚，若阻值均比较小(5～10Ω)，再将红、黑表笔交换测量一次。如阻值为∞，说明都是反向电阻(PN结反向)，属N沟道管，且黑表笔接触的管脚为栅极G，并说明原先假定是正确的。若再次测量的阻值均很小，说明是正向电阻。深圳库存电子元器件回收处理上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，有想法的可以来电咨询！

SMT制程元器件选用工艺要求建议参照表3执行。表3SMT制程元器件选用工艺要求②手工焊接工艺对元器件尺寸的要求：手工焊接相比设备焊接，操作的一致性较差，对人的依赖较高，不同技术能力的操作者对元器件选用的可接受性差异也较大，应根据大多数人的平均能力情况进行考虑。手工焊接元器件选用工艺要求如表4所示，该表给出了手工焊接中存在一些组装问题，以及为解决这些问题而对元器件选型提出的特殊要求。表4手工焊接元器件选用工艺要求可焊性镀层要求1．镀层选型的目的焊接，就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称为“钎焊”，所熔入的第三种物质称为“焊料”。电子产品组装中的“焊接”通常采用“软钎焊”，即用锡、铅等低熔点合金作为钎焊的焊料，因此俗称“锡焊”。从物理学的角度来看，焊接是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊，就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体（如元器件引脚与印制电路板焊盘）的表面分子中，然后冷凝而使之结合。从焊接机理可以看出，要获得良好的焊接效果，需要具备以下五个基本条件。①被焊金属材料必须具有可焊性；②被焊金属表面应洁净。

10.假负载—在测试开关电源性能指标时临时接的负载(如电阻丝、水泥电阻)。11.滤波电阻—用作LC型滤波器、RC型滤波器、π型滤波器中的滤波电阻。12.偏置电阻—给开关电源的控制端提供偏压，或用来稳定晶体管的工作点。13.保护电阻—常用于RC型吸收回路或VD、R、C型钳位保护电路中。14.频率补偿电阻—例如构成误差放大器的RC型频率补偿网络。15.阻尼电阻—防止电路中出现谐振。二、电容器1.滤波电容—构成输入滤波器、输出滤波器等。2.耦合电容—亦称隔直电容，其作用时隔断直流信号，只让交流信号通过。3.退藕电容—例如电源退藕电容，可防止产生自激振荡。4.软启动电容—构成软启动电路，在软启动过程中使输出电压和输出电流缓慢地建立起来。5.补偿电容—构成RC型频率补偿网络。6.加速电容—用于提高晶体管的开关速度。7.振荡电容—可构成RC型、LC型振荡器。8.微分电容—构成微分电路，获得尖脉冲。9.自举电容—用于提升输入级的电源电压，亦可构成电压前馈电路。10.延时电容—与电阻构成RC型延时电路。11.储能电容—例如极性反转式DC/DC变换器中的泵电容。12.移相电容—构成移相电路。13.倍压电容—与二极管构成倍压整流电路。14.消噪电容—用于滤除电路中的噪声干扰。电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司，让您满意，期待您的光临！

7)使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。8)选型时必须向我公司合格供应商确认供货渠道是否通畅。9)电子物料选型时需确定的几个基本因素：Ø技术参数：电气参数，机械参数，见《规格书》；Ø型号，厂家料号，包括尾缀，以及可替换的型号；Ø封装；Ø使用环境；Ø供货渠道（品牌，供货商）；Ø价格；Ø技术支持；引用文件：GJB/Z35《元器件降额准则》3各类电子元器件选型原则电阻选型首先确认电阻的基本参数：1)阻值大小。2)精度：常规使用推荐1%精度。3)额定功率和体积：优先选择常规功率的体积，具体参见下表1。4)温漂，有特殊要求的应用，比如传感器应用，必须关注此参数带来产品性能的影响。5)工作温度范围，超过70摄氏度的环境必须降额使用。6)电阻类别：贴片厚膜电阻，贴片薄膜电阻，线绕电阻等，普通应用为贴片厚膜电阻或者薄膜电阻。封装额定功率(W)@70°C高工作电压(V)工作温度(°C)英制(inch)公制(mm)常规功率系列/3215-55~+1/51/1650-55~+1/21/61/51/4200-55~+1/21200表1具体选型原则如下：1)电阻阻值优先选用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，47系列，51系列,68系列，82系列。2)贴片电阻推荐0603和0805的封装。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，有想法的可以来电咨询！深圳库存电子元器件回收处理

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镀层金属不熔化，但金属镀层可以溶解于焊料合金中，如Au、Ag、Cu、Pd等。③不熔也不溶解镀层：焊接过程中，镀层既不熔化也不溶解于焊料中，如Ni、Fe、Sn-Ni等镀层。表5电子元器件引脚常用的镀层类型及特点3．可焊性镀层选用要求（1）镀层外观要求要求引脚表面镀层外观清洁，镀层覆盖均匀饱满，无任何可见污染物和锈蚀、裂纹、露底、黑斑、、划痕、烧焦、剥落、变色等缺陷。（2）镀层的材料及厚度要求元器件供应商应提供元器件引脚/端子表面镀层说明和相关测试报告。有铅元器件镀层要求如表6所示。表6有铅元器件镀层要求注：Ag焊料一般不推荐使用，如果必须选用，则应采用真空包装，且使用含银焊料；AgPt在贴片电阻、电容元器件中禁止使用。无铅元器件镀层要求如表7所示。表7无铅元器件镀层要求（3）可焊性要求通孔插装元器件，其引出端的可焊性应符合GB。表面贴装元器件的引线或电极的可焊性镀层如果为SnPb合金，其镀层厚度为5～7µm，镀层中锡含量应在60%～63%，片式元器件电极表面上的缺陷面积应小于电极总面积的5%。耐热性能要求1．温度对电子元器件的影响数据表明，电子元器件的故障率随温度的升高呈指数增加，而电子产品的工作性能和可靠性则与温度的变化成反比。深圳库存电子元器件回收处理

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